ਵਨ-ਸਟਾਪ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਨਿਰਮਾਣ ਸੇਵਾਵਾਂ, ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀਏ ਤੋਂ ਤੁਹਾਡੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਤੁਹਾਡੀ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ

ਹੋਲ ਦੁਆਰਾ SMT ਪੈਚ ਅਤੇ THT ਦਾ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਹੋਲ ਪਲੱਗ-ਇਨ PCBA ਥ੍ਰੀ ਐਂਟੀ ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਤਕਨੀਕਾਂ ਰਾਹੀਂ SMT ਪੈਚ ਅਤੇ THT ਦਾ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ!

ਜਿਵੇਂ ਕਿ PCBA ਭਾਗਾਂ ਦਾ ਆਕਾਰ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਘਣਤਾ ਵੱਧ ਅਤੇ ਉੱਚੀ ਹੁੰਦੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;ਯੰਤਰਾਂ ਅਤੇ ਉਪਕਰਨਾਂ (ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ) ਵਿਚਕਾਰ ਸਹਾਇਕ ਉਚਾਈ ਵੀ ਛੋਟੀ ਅਤੇ ਛੋਟੀ ਹੁੰਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀਏ 'ਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣਕ ਕਾਰਕਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵੀ ਵਧ ਰਿਹਾ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ PCBA ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ 'ਤੇ ਉੱਚ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਅੱਗੇ ਪਾਉਂਦੇ ਹਾਂ.

dtgf (1)

1. ਵਾਤਾਵਰਣਕ ਕਾਰਕ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ

dtgf (2)

ਆਮ ਵਾਤਾਵਰਣਕ ਕਾਰਕ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਮੀ, ਧੂੜ, ਨਮਕ ਸਪਰੇਅ, ਉੱਲੀ, ਆਦਿ, ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਅਸਫਲਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ।

ਨਮੀ

ਬਾਹਰੀ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ PCB ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਖੋਰ ਦਾ ਖ਼ਤਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪਾਣੀ ਖੋਰ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਮਾਧਿਅਮ ਹੈ।ਪਾਣੀ ਦੇ ਅਣੂ ਇੰਨੇ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਕਿ ਕੁਝ ਪੌਲੀਮਰ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੇ ਜਾਲ ਦੇ ਅਣੂ ਦੇ ਪਾੜੇ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਅੰਦਰਲੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਜਾਂ ਖੋਰ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਨ ਲਈ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਪਿਨਹੋਲ ਰਾਹੀਂ ਅੰਡਰਲਾਈੰਗ ਧਾਤ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਜਦੋਂ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਇੱਕ ਖਾਸ ਨਮੀ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਰਕਟ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਮਾਈਗਰੇਸ਼ਨ, ਲੀਕੇਜ ਕਰੰਟ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।

dtgf (3)

ਭਾਫ਼/ਨਮੀ + ਆਇਓਨਿਕ ਗੰਦਗੀ (ਲੂਣ, ਪ੍ਰਵਾਹ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਏਜੰਟ) = ਸੰਚਾਲਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਸ + ਤਣਾਅ ਵੋਲਟੇਜ = ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਮਾਈਗਰੇਸ਼ਨ

ਜਦੋਂ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਵਿੱਚ RH 80% ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ 5 ~ 20 ਅਣੂਆਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਾਲੀ ਇੱਕ ਵਾਟਰ ਫਿਲਮ ਹੋਵੇਗੀ, ਅਤੇ ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੇ ਅਣੂ ਸੁਤੰਤਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਘੁੰਮ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਜਦੋਂ ਕਾਰਬਨ ਮੌਜੂਦ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।

ਜਦੋਂ RH 60% ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਪਕਰਨ ਦੀ ਸਤਹ ਪਰਤ 2~4 ਪਾਣੀ ਦੇ ਅਣੂਆਂ ਦੀ ਮੋਟੀ ਵਾਟਰ ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਕ ਘੁਲ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ;

ਜਦੋਂ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਵਿੱਚ RH <20% ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ ਖੋਰ ਦੇ ਵਰਤਾਰੇ ਬੰਦ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

ਇਸ ਲਈ, ਨਮੀ-ਸਬੂਤ ਉਤਪਾਦ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਿੱਸਾ ਹੈ. 

ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਨਾਂ ਲਈ, ਨਮੀ ਤਿੰਨ ਰੂਪਾਂ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦੀ ਹੈ: ਮੀਂਹ, ਸੰਘਣਾਪਣ ਅਤੇ ਪਾਣੀ ਦੀ ਭਾਫ਼।ਪਾਣੀ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟੋਲਾਈਟ ਹੈ ਜੋ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਖ਼ਰਾਬ ਆਇਨਾਂ ਨੂੰ ਘੁਲਦਾ ਹੈ ਜੋ ਧਾਤਾਂ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਜਦੋਂ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਹਿੱਸੇ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ "ਤ੍ਰੇਲ ਬਿੰਦੂ" (ਤਾਪਮਾਨ) ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸੰਘਣਾਪਣ ਹੁੰਦਾ ਹੈ: ਢਾਂਚਾਗਤ ਹਿੱਸੇ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀਏ।

ਧੂੜ

ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਵਿੱਚ ਧੂੜ ਹੈ, ਧੂੜ ਸੋਖਣ ਵਾਲੇ ਆਇਨ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰਲੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਸੈਟਲ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ।ਇਹ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਅਸਫਲਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਇੱਕ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ।

ਧੂੜ ਨੂੰ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਮੋਟੀ ਧੂੜ ਅਨਿਯਮਿਤ ਕਣਾਂ ਦੇ 2.5 ~ 15 ਮਾਈਕਰੋਨ ਦਾ ਵਿਆਸ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨੁਕਸ, ਚਾਪ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਬਣੇਗੀ, ਪਰ ਕਨੈਕਟਰ ਸੰਪਰਕ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗੀ;ਬਰੀਕ ਧੂੜ 2.5 ਮਾਈਕਰੋਨ ਤੋਂ ਘੱਟ ਵਿਆਸ ਵਾਲੇ ਅਨਿਯਮਿਤ ਕਣ ਹਨ।ਪੀਸੀਬੀਏ (ਵੀਨੀਅਰ) 'ਤੇ ਬਾਰੀਕ ਧੂੜ ਕੁਝ ਖਾਸ ਚਿਪਕਣ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਸਿਰਫ ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਬੁਰਸ਼ ਦੁਆਰਾ ਹਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਧੂੜ ਦੇ ਖ਼ਤਰੇ: ਏ.PCBA ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਧੂੜ ਦੇ ਸੈਟਲ ਹੋਣ ਕਾਰਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਖੋਰ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਦਰ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;ਬੀ.ਧੂੜ + ਨਮੀ ਵਾਲੀ ਗਰਮੀ + ਲੂਣ ਦੀ ਧੁੰਦ ਨੇ ਪੀਸੀਬੀਏ ਨੂੰ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਇਆ, ਅਤੇ ਫ਼ਫ਼ੂੰਦੀ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਤੱਟ, ਮਾਰੂਥਲ (ਖਾਰੀ-ਖਾਰੀ ਜ਼ਮੀਨ) ਅਤੇ ਹੁਆਈਹੇ ਨਦੀ ਦੇ ਦੱਖਣ ਦੇ ਨੇੜੇ ਰਸਾਇਣਕ ਉਦਯੋਗ ਅਤੇ ਮਾਈਨਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੀ ਅਤੇ ਮੀਂਹ ਦਾ ਮੌਸਮ

ਇਸ ਲਈ, ਧੂੜ ਸੁਰੱਖਿਆ ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਿੱਸਾ ਹੈ. 

ਲੂਣ ਸਪਰੇਅ 

ਲੂਣ ਸਪਰੇਅ ਦਾ ਗਠਨ:ਨਮਕ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ ਕੁਦਰਤੀ ਕਾਰਕਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਮੁੰਦਰੀ ਲਹਿਰਾਂ, ਲਹਿਰਾਂ, ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦੇ ਗੇੜ (ਮਾਨਸੂਨ) ਦੇ ਦਬਾਅ, ਧੁੱਪ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਹਵਾ ਦੇ ਨਾਲ ਅੰਦਰ ਵੱਲ ਵਹਿ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਤੱਟ ਤੋਂ ਦੂਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇਸਦੀ ਇਕਾਗਰਤਾ ਘਟ ਜਾਵੇਗੀ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਲੂਣ ਦੇ ਛਿੜਕਾਅ ਦੀ ਤਵੱਜੋ ਤੱਟ ਦੇ 1% ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇਹ ਤੱਟ ਤੋਂ 1Km ਦੂਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ (ਪਰ ਇਹ ਤੂਫ਼ਾਨ ਦੀ ਮਿਆਦ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਵੀ ਅੱਗੇ ਵਧੇਗਾ)। 

ਲੂਣ ਸਪਰੇਅ ਦੀ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹਤਾ:aਧਾਤ ਦੇ ਢਾਂਚਾਗਤ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣਾ;ਬੀ.ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਖੋਰ ਦੀ ਗਤੀ ਦਾ ਪ੍ਰਵੇਗ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਅਤੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਵੱਲ ਖੜਦਾ ਹੈ। 

ਖੋਰ ਦੇ ਸਮਾਨ ਸਰੋਤ:aਹੱਥਾਂ ਦੇ ਪਸੀਨੇ ਵਿੱਚ ਨਮਕ, ਯੂਰੀਆ, ਲੈਕਟਿਕ ਐਸਿਡ ਅਤੇ ਹੋਰ ਰਸਾਇਣ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਨਾਂ ਉੱਤੇ ਲੂਣ ਦੇ ਸਪਰੇਅ ਵਾਂਗ ਹੀ ਖਰਾਬ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਅਸੈਂਬਲੀ ਜਾਂ ਵਰਤੋਂ ਦੌਰਾਨ ਦਸਤਾਨੇ ਪਹਿਨੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ ਨੂੰ ਨੰਗੇ ਹੱਥਾਂ ਨਾਲ ਨਹੀਂ ਛੂਹਣਾ ਚਾਹੀਦਾ;ਬੀ.ਪ੍ਰਵਾਹ ਵਿੱਚ ਹੈਲੋਜਨ ਅਤੇ ਐਸਿਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਬਚੀ ਹੋਈ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਲਈ, ਨਮਕ ਸਪਰੇਅ ਦੀ ਰੋਕਥਾਮ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਿੱਸਾ ਹੈ. 

ਮੋਲਡ

ਫ਼ਫ਼ੂੰਦੀ, ਫਿਲਾਮੈਂਟਸ ਫੰਜਾਈ ਦਾ ਆਮ ਨਾਮ, ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ "ਮੋਲਡ ਫੰਜਾਈ", ਜੋ ਕਿ ਆਲੀਸ਼ਾਨ ਮਾਈਸੀਲੀਅਮ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਮਸ਼ਰੂਮ ਵਰਗੇ ਵੱਡੇ ਫਲਦਾਰ ਸਰੀਰ ਨਹੀਂ ਬਣਾਉਂਦੇ।ਗਿੱਲੇ ਅਤੇ ਨਿੱਘੇ ਸਥਾਨਾਂ ਵਿੱਚ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਵਸਤੂਆਂ ਨੰਗੀ ਅੱਖ 'ਤੇ ਉੱਗਦੀਆਂ ਹਨ ਕੁਝ ਫਜ਼ੀ, ਫਲੌਕਯੁਲੈਂਟ ਜਾਂ ਕੋਬਵੇਬ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੀਆਂ ਕਾਲੋਨੀਆਂ, ਜੋ ਕਿ ਉੱਲੀ ਹੈ।

dtgf (4)

ਅੰਜੀਰ.5: ਪੀਸੀਬੀ ਫ਼ਫ਼ੂੰਦੀ ਵਰਤਾਰੇ

ਉੱਲੀ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ: ਏ.ਮੋਲਡ ਫੈਗੋਸਾਈਟੋਸਿਸ ਅਤੇ ਪ੍ਰਸਾਰ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ;ਬੀ.ਮੋਲਡ ਦੇ ਮੈਟਾਬੋਲਾਈਟਸ ਜੈਵਿਕ ਐਸਿਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਚਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਇਸ ਲਈ, ਐਂਟੀ-ਮੋਲਡ ਸੁਰੱਖਿਆ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਿੱਸਾ ਹੈ. 

ਉਪਰੋਕਤ ਪਹਿਲੂਆਂ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ, ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੀ ਬਿਹਤਰ ਗਾਰੰਟੀ ਦਿੱਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਇਸਨੂੰ ਬਾਹਰੀ ਵਾਤਾਵਰਣ ਤੋਂ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਅਲੱਗ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਸ਼ਕਲ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।

dtgf (5)

ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਾਅਦ ਪੀਸੀਬੀ ਕੋਟਿੰਗ, ਜਾਮਨੀ ਲੈਂਪ ਸ਼ੂਟਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਅਸਲ ਕੋਟਿੰਗ ਇੰਨੀ ਸੁੰਦਰ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ!

ਤਿੰਨ ਵਿਰੋਧੀ ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਨੂੰ ਕੋਟਿੰਗ ਕਰਨ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਪੋਸਟ-ਵੈਲਡਿੰਗ ਪਰਤ ਵਿਧੀ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਕਈ ਵਾਰ ਸਰਫੇਸ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਕੰਫਾਰਮਲ ਕੋਟਿੰਗ (ਅੰਗਰੇਜ਼ੀ ਨਾਮ: ਕੋਟਿੰਗ, ਕਨਫਾਰਮਲ ਕੋਟਿੰਗ) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਕਠੋਰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਤੋਂ ਅਲੱਗ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ, ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਕਾਰਕਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਮੀ, ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਕ, ਖੋਰ, ਤਣਾਅ, ਸਦਮਾ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਚੱਕਰ ਤੋਂ ਸਰਕਟ/ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।

dtgf (6)

ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਪਾਰਦਰਸ਼ੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਫਿਲਮ ਬਣਾਓ, ਅਸਰਦਾਰ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਪਾਣੀ ਅਤੇ ਨਮੀ ਦੇ ਘੁਸਪੈਠ ਨੂੰ ਰੋਕ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਲੀਕੇਜ ਅਤੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਤੋਂ ਬਚ ਸਕਦੀ ਹੈ।

2. ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ

IPC-A-610E (ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀ ਟੈਸਟਿੰਗ ਸਟੈਂਡਰਡ) ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਪਹਿਲੂਆਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ:

ਖੇਤਰ

dtgf (7)

1. ਉਹ ਖੇਤਰ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਕੋਟ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ: 

ਬਿਜਲਈ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੋਨੇ ਦੇ ਪੈਡ, ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ, ਮੋਰੀਆਂ ਰਾਹੀਂ ਧਾਤ, ਟੈਸਟ ਹੋਲ;

ਬੈਟਰੀਆਂ ਅਤੇ ਬੈਟਰੀ ਫਿਕਸਰ;

ਕਨੈਕਟਰ;

ਫਿਊਜ਼ ਅਤੇ ਕੇਸਿੰਗ;

ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਯੰਤਰ;

ਜੰਪਰ ਤਾਰ;

ਇੱਕ ਆਪਟੀਕਲ ਡਿਵਾਈਸ ਦਾ ਲੈਂਸ;

ਪੋਟੈਂਸ਼ੀਓਮੀਟਰ;

ਸੈਂਸਰ;

ਕੋਈ ਸੀਲਬੰਦ ਸਵਿੱਚ ਨਹੀਂ;

ਹੋਰ ਖੇਤਰ ਜਿੱਥੇ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਜਾਂ ਸੰਚਾਲਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।

2. ਉਹ ਖੇਤਰ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਕੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ: ਸਾਰੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ, ਪਿੰਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਕੰਡਕਟਰ।

3. ਵਿਕਲਪਿਕ ਖੇਤਰ 

ਮੋਟਾਈ

ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਇੱਕ ਫਲੈਟ, ਬੇਰੋਕ, ਠੀਕ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸਤਹ 'ਤੇ ਜਾਂ ਇੱਕ ਨੱਥੀ ਪਲੇਟ 'ਤੇ ਮਾਪਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਨਾਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਗੁਜ਼ਰਦਾ ਹੈ।ਅਟੈਚਡ ਬੋਰਡ ਇੱਕੋ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਜਾਂ ਹੋਰ ਗੈਰ-ਪੋਰਸ ਸਮੱਗਰੀ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਧਾਤ ਜਾਂ ਕੱਚ।ਗਿੱਲੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਮਾਪ ਨੂੰ ਕੋਟਿੰਗ ਮੋਟਾਈ ਮਾਪਣ ਦੇ ਵਿਕਲਪਿਕ ਢੰਗ ਵਜੋਂ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਗਿੱਲੀ ਅਤੇ ਸੁੱਕੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਿਚਕਾਰ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ੀ ਰੂਪਾਂਤਰਣ ਸਬੰਧ ਹੈ।

dtgf (8)

ਸਾਰਣੀ 1: ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੀ ਕੋਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਮੋਟਾਈ ਰੇਂਜ ਦਾ ਮਿਆਰ

ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਜਾਂਚ ਵਿਧੀ:

1. ਡਰਾਈ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਮਾਪਣ ਵਾਲਾ ਟੂਲ: ਇੱਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਰ (IPC-CC-830B);b ਡਰਾਈ ਫਿਲਮ ਮੋਟਾਈ ਟੈਸਟਰ (ਲੋਹੇ ਦਾ ਅਧਾਰ)

dtgf (9)

ਚਿੱਤਰ 9. ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਰ ਡਰਾਈ ਫਿਲਮ ਉਪਕਰਣ

2. ਗਿੱਲੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਮਾਪ: ਗਿੱਲੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਗਿੱਲੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਮਾਪਣ ਵਾਲੇ ਸਾਧਨ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਗੂੰਦ ਦੀ ਠੋਸ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਅਨੁਪਾਤ ਦੁਆਰਾ ਗਣਨਾ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ

ਸੁੱਕੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ

dtgf (10)

FIG ਵਿੱਚ.10, ਗਿੱਲੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵੈੱਟ ਫਿਲਮ ਮੋਟਾਈ ਟੈਸਟਰ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਸੁੱਕੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ

ਕਿਨਾਰੇ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ 

ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ: ਆਮ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ, ਲਾਈਨ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਸਪਰੇਅ ਵਾਲਵ ਸਪਰੇਅ ਬਹੁਤ ਸਿੱਧਾ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ, ਹਮੇਸ਼ਾ ਇੱਕ ਖਾਸ ਬਰਰ ਹੋਵੇਗਾ।ਅਸੀਂ ਬਰਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਨੂੰ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਰੈਜ਼ੋਲੂਸ਼ਨ ਵਜੋਂ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, d ਦਾ ਆਕਾਰ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਦਾ ਮੁੱਲ ਹੈ।

ਨੋਟ: ਕਿਨਾਰੇ ਦਾ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਿੰਨਾ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਉੱਨਾ ਹੀ ਵਧੀਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਗਾਹਕਾਂ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਇੱਕੋ ਜਿਹੀਆਂ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਖਾਸ ਕੋਟੇਡ ਐਜ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਜਿੰਨਾ ਚਿਰ ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

dtgf (11)
dtgf (12)

ਚਿੱਤਰ 11: ਕਿਨਾਰੇ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਦੀ ਤੁਲਨਾ

ਇਕਸਾਰਤਾ

ਗੂੰਦ ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਢੱਕੀ ਇਕਸਾਰ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਪਾਰਦਰਸ਼ੀ ਫਿਲਮ ਵਰਗੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਖੇਤਰ ਦੇ ਉੱਪਰ ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਢੱਕੀ ਗਲੂ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਜ਼ੋਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ, ਇੱਕੋ ਮੋਟਾਈ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਕੋਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹਨ: ਚੀਰ, ਪੱਧਰੀਕਰਨ, ਸੰਤਰੀ ਰੇਖਾਵਾਂ, ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ, ਕੇਸ਼ਿਕਾ ਘਟਨਾ, ਬੁਲਬਲੇ।

dtgf (13)

ਚਿੱਤਰ 12: ਧੁਰੀ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਏਸੀ ਸੀਰੀਜ਼ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ, ਇਕਸਾਰਤਾ ਬਹੁਤ ਇਕਸਾਰ ਹੈ

3. ਪਰਤ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਬੋਧ

ਪਰਤ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

1 ਤਿਆਰ ਕਰੋ 

ਉਤਪਾਦ ਅਤੇ ਗੂੰਦ ਅਤੇ ਹੋਰ ਜ਼ਰੂਰੀ ਚੀਜ਼ਾਂ ਤਿਆਰ ਕਰੋ;

ਸਥਾਨਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣਾ;

ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਵੇਰਵੇ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ

2: ਧੋਵੋ

ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਸਾਫ਼ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ;

ਇਹ ਪਤਾ ਲਗਾਓ ਕਿ ਕੀ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਕ ਧਰੁਵੀ ਹੈ, ਜਾਂ ਗੈਰ-ਧਰੁਵੀ, ਉਚਿਤ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਲਈ;

ਜੇਕਰ ਅਲਕੋਹਲ ਕਲੀਨਿੰਗ ਏਜੰਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੇ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿੱਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ: ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਧਮਾਕੇ ਕਾਰਨ ਬਚੇ ਹੋਏ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਅਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ, ਧੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਚੰਗੀ ਹਵਾਦਾਰੀ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਅਤੇ ਸੁਕਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਿਯਮ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ;

ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਫਾਈ, ਸਫ਼ਾਈ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਤਰਲ ਨੂੰ ਧੋਣ ਲਈ ਖਾਰੀ ਸਫਾਈ ਤਰਲ (ਇਮਲਸ਼ਨ) ਨਾਲ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਸਫਾਈ ਦੇ ਤਰਲ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਸ਼ੁੱਧ ਪਾਣੀ ਨਾਲ ਕੁਰਲੀ ਕਰੋ;

3. ਮਾਸਕਿੰਗ ਸੁਰੱਖਿਆ (ਜੇਕਰ ਕੋਈ ਚੋਣਵੇਂ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਨਹੀਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ), ਯਾਨੀ ਮਾਸਕ; 

ਗੈਰ-ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਪੇਪਰ ਟੇਪ ਦਾ ਤਬਾਦਲਾ ਨਹੀਂ ਕਰੇਗੀ;

IC ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਪੇਪਰ ਟੇਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;

ਸੁਰੱਖਿਆ ਨੂੰ ਢਾਲਣ ਲਈ ਕੁਝ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਲਈ ਡਰਾਇੰਗ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਅਨੁਸਾਰ;

4. Dehumidify 

ਸਫਾਈ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਢਾਲ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀਏ (ਕੰਪੋਨੈਂਟ) ਨੂੰ ਪਰਤ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਸੁੱਕਿਆ ਅਤੇ ਡੀਹਿਊਮੀਡ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;

ਪੀਸੀਬੀਏ (ਕੰਪੋਨੈਂਟ) ਦੁਆਰਾ ਮਨਜ਼ੂਰ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਪ੍ਰੀ-ਸੁਕਾਉਣ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ/ਸਮਾਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ;

dtgf (14)

PCBA (ਕੰਪੋਨੈਂਟ) ਨੂੰ ਪ੍ਰੀ-ਡ੍ਰਾਈੰਗ ਟੇਬਲ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ/ਸਮਾਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ

੫ਕੋਟ 

ਸ਼ਕਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੀਸੀਬੀਏ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲੋੜਾਂ, ਮੌਜੂਦਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਮੌਜੂਦਾ ਤਕਨੀਕੀ ਰਿਜ਼ਰਵ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ:

aਹੱਥ ਨਾਲ ਬੁਰਸ਼

dtgf (15)

ਚਿੱਤਰ 13: ਹੱਥ ਬੁਰਸ਼ ਕਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ

ਬੁਰਸ਼ ਪਰਤ ਸਭ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ, ਛੋਟੇ ਬੈਚ ਉਤਪਾਦਨ, PCBA ਬਣਤਰ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਅਤੇ ਸੰਘਣੀ, ਕਠੋਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਬਚਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਬੁਰਸ਼ ਕੋਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸੁਤੰਤਰ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਹਿੱਸੇ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਪੇਂਟ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਿਤ ਨਹੀਂ ਹੋਣਗੇ;

ਬੁਰਸ਼ ਕੋਟਿੰਗ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਖਪਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੇਂਟ ਦੀ ਉੱਚ ਕੀਮਤ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ;

ਪੇਂਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਓਪਰੇਟਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਲੋੜਾਂ ਹਨ.ਉਸਾਰੀ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਡਰਾਇੰਗ ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਹਜ਼ਮ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਨਾਮ ਪਛਾਣੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਕੋਟ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਅੱਖ ਖਿੱਚਣ ਵਾਲੇ ਚਿੰਨ੍ਹ ਨਾਲ ਚਿੰਨ੍ਹਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;

ਆਪਰੇਟਰਾਂ ਨੂੰ ਗੰਦਗੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕਿਸੇ ਵੀ ਸਮੇਂ ਆਪਣੇ ਹੱਥਾਂ ਨਾਲ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਨੂੰ ਛੂਹਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੈ;

b. ਹੱਥ ਨਾਲ ਡੁਬੋਣਾ

dtgf (16)

ਚਿੱਤਰ 14: ਹੈਂਡ ਡਿਪ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿਧੀ

ਡਿਪ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਧੀਆ ਕੋਟਿੰਗ ਨਤੀਜੇ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੇ ਕਿਸੇ ਵੀ ਹਿੱਸੇ 'ਤੇ ਇਕਸਾਰ, ਨਿਰੰਤਰ ਕੋਟਿੰਗ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਡਿੱਪ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਐਡਜਸਟੇਬਲ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ, ਫਾਈਨ-ਟਿਊਨਿੰਗ ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਕੋਰ, ਪੋਟੈਂਸ਼ੀਓਮੀਟਰ, ਕੱਪ-ਆਕਾਰ ਦੇ ਚੁੰਬਕੀ ਕੋਰ ਅਤੇ ਖਰਾਬ ਸੀਲਿੰਗ ਵਾਲੇ ਕੁਝ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਾਲੇ PCbas ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਨਹੀਂ ਹੈ।

ਡਿਪ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡ:

ਉਚਿਤ ਲੇਸ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ;

ਬੁਲਬਲੇ ਨੂੰ ਬਣਨ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ PCBA ਨੂੰ ਚੁੱਕਣ ਦੀ ਗਤੀ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰੋ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਤੀ ਸਕਿੰਟ 1 ਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ;

c.ਛਿੜਕਾਅ

ਛਿੜਕਾਅ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਸਵੀਕਾਰ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਦੋ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ:

① ਹੱਥੀਂ ਛਿੜਕਾਅ

ਚਿੱਤਰ 15: ਹੱਥੀਂ ਛਿੜਕਾਅ ਦਾ ਤਰੀਕਾ

ਵਰਕਪੀਸ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ, ਆਟੋਮੇਸ਼ਨ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੀ ਪੁੰਜ ਉਤਪਾਦਨ ਸਥਿਤੀ 'ਤੇ ਭਰੋਸਾ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਉਤਪਾਦ ਲਾਈਨ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਲਈ ਵੀ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ ਪਰ ਘੱਟ ਸਥਿਤੀ ਲਈ, ਵਧੇਰੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਥਿਤੀ ਲਈ ਛਿੜਕਾਅ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਹੱਥੀਂ ਛਿੜਕਾਅ ਲਈ ਨੋਟ: ਪੇਂਟ ਧੁੰਦ ਕੁਝ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਿਤ ਕਰੇਗੀ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਪਲੱਗ-ਇਨ, ਆਈਸੀ ਸਾਕਟ, ਕੁਝ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਸੰਪਰਕ ਅਤੇ ਕੁਝ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਹਿੱਸੇ, ਇਹਨਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਆਸਰਾ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਇਕ ਹੋਰ ਨੁਕਤਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਪਲੱਗ ਦੀ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਦੇ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਓਪਰੇਟਰ ਨੂੰ ਕਿਸੇ ਵੀ ਸਮੇਂ ਆਪਣੇ ਹੱਥ ਨਾਲ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਪਲੱਗ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਛੂਹਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

② ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਛਿੜਕਾਅ

ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚੋਣਵੇਂ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨਾਲ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਛਿੜਕਾਅ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।ਪੁੰਜ ਉਤਪਾਦਨ, ਚੰਗੀ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਥੋੜਾ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਲਈ ਉਚਿਤ ਹੈ.ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਨਵੀਨੀਕਰਨ ਦੇ ਨਾਲ, ਲੇਬਰ ਦੀ ਲਾਗਤ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀਆਂ ਸਖਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਸਪਰੇਅਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਹੋਰ ਕੋਟਿੰਗ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੀ ਥਾਂ ਲੈ ਰਹੇ ਹਨ।

dtgf (17)

ਉਦਯੋਗ 4.0 ਦੀਆਂ ਵੱਧਦੀਆਂ ਆਟੋਮੇਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਉਦਯੋਗ ਦਾ ਧਿਆਨ ਢੁਕਵੇਂ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪੂਰੀ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਵੱਲ ਤਬਦੀਲ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ।ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਸਿਲੈਕਟਿਵ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ - ਕੋਟਿੰਗ ਸਹੀ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕੋਈ ਬਰਬਾਦੀ ਨਹੀਂ, ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਕੋਟਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ, ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਢੁਕਵੀਂ।

ਦੀ ਤੁਲਨਾਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪਰਤ ਮਸ਼ੀਨਅਤੇਰਵਾਇਤੀ ਪਰਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

dtgf (18)

ਰਵਾਇਤੀ PCBA ਤਿੰਨ-ਪਰੂਫ ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ:

1) ਬੁਰਸ਼ ਪਰਤ: ਬੁਲਬਲੇ, ਲਹਿਰਾਂ, ਬੁਰਸ਼ ਵਾਲ ਹਟਾਉਣ ਹਨ;

2) ਲਿਖਣਾ: ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ, ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ;

3) ਪੂਰੇ ਟੁਕੜੇ ਨੂੰ ਭਿੱਜਣਾ: ਬਹੁਤ ਫਾਲਤੂ ਪੇਂਟ, ਹੌਲੀ ਗਤੀ;

4) ਸਪਰੇਅ ਗਨ ਸਪਰੇਅ: ਫਿਕਸਚਰ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਹਿ ਜਾਓ

dtgf (19)

ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਕੋਟਿੰਗ:

1) ਸਪਰੇਅ ਪੇਂਟਿੰਗ ਦੀ ਮਾਤਰਾ, ਸਪਰੇਅ ਪੇਂਟਿੰਗ ਸਥਿਤੀ ਅਤੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਪਰੇਅ ਪੇਂਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਪੂੰਝਣ ਲਈ ਲੋਕਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਦੀ ਕੋਈ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ।

2) ਪਲੇਟ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਵੱਡੀ ਸਪੇਸਿੰਗ ਵਾਲੇ ਕੁਝ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਪਲੇਟ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਨੂੰ ਬਚਾਉਂਦੇ ਹੋਏ, ਫਿਕਸਚਰ ਨੂੰ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਸਿੱਧੇ ਪੇਂਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

3) ਇੱਕ ਸਾਫ਼ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਵਾਤਾਵਰਣ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੋਈ ਗੈਸ ਅਸਥਿਰਤਾ ਨਹੀਂ.

4) ਸਾਰੇ ਘਟਾਓਣਾ ਨੂੰ ਕਾਰਬਨ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਢੱਕਣ ਲਈ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਟੱਕਰ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦੇ ਹੋਏ।

5) ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਮੋਟਾਈ ਯੂਨੀਫਾਰਮ, ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਪੇਂਟ ਦੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਤੋਂ ਵੀ ਬਚਦੇ ਹਨ।

dtgf (20)
dtgf (21)

ਪੀਸੀਬੀਏ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ ਪੇਂਟ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਟ ਸਪਰੇਅ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਛਿੜਕਾਅ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਸਪਰੇਅ ਕੀਤੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਛਿੜਕਾਅ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਤਰਲ ਵੱਖਰਾ ਹੈ, ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਚੋਣ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਵੀ ਵੱਖਰੀ ਹੈ, ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਨਵੀਨਤਮ ਕੰਪਿਊਟਰ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਤਿੰਨ-ਧੁਰੇ ਲਿੰਕੇਜ ਨੂੰ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਉਸੇ ਸਮੇਂ ਇੱਕ ਕੈਮਰਾ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਅਤੇ ਟਰੈਕਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਨਾਲ ਲੈਸ, ਸਪਰੇਅ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਸਹੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਗਲੂ ਮਸ਼ੀਨ, ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਸਪਰੇਅ ਗਲੂ ਮਸ਼ੀਨ, ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਆਇਲ ਸਪਰੇਅ ਮਸ਼ੀਨ, ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਸਪਰੇਅ ਮਸ਼ੀਨ ਵਜੋਂ ਵੀ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਤਰਲ ਨਿਯੰਤਰਣ ਲਈ ਹੈ। ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨਾਲ ਢੱਕੀ ਹੋਈ PCB ਸਤਹ 'ਤੇ ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨਾਲ ਢੱਕੀ ਹੋਈ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗਰਭਪਾਤ, ਛਿੜਕਾਅ ਜਾਂ ਸਪਿਨ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿਧੀ।

dtgf (22)

ਤਿੰਨ ਵਿਰੋਧੀ ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਮੰਗ ਦੇ ਨਵੇਂ ਯੁੱਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਜ਼ਰੂਰੀ ਸਮੱਸਿਆ ਬਣ ਗਈ ਹੈ.ਸਟੀਕਸ਼ਨ ਸਿਲੈਕਟਿਵ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਏ ਗਏ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਸੰਚਾਲਨ ਦਾ ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਤਰੀਕਾ ਲਿਆਉਂਦੇ ਹਨ,ਕੋਟਿੰਗ ਸਹੀ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਬਰਬਾਦੀ ਨਹੀਂ, ਤਿੰਨ ਐਂਟੀ-ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਢੁਕਵੀਂ।