【ਸੁੱਕੀਆਂ ਵਸਤਾਂ】 SMT ਦਾ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਿਉਂ ਕਰਨੀ ਹੈ?(2023 ਸਾਰ ਸੰਸਕਰਣ), ਤੁਸੀਂ ਇਸਦੇ ਹੱਕਦਾਰ ਹੋ!
ਐਸਐਮਟੀ ਅਡੈਸਿਵ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਐਸਐਮਟੀ ਅਡੈਸਿਵ, ਐਸਐਮਟੀ ਲਾਲ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਲਾਲ (ਪੀਲਾ ਜਾਂ ਚਿੱਟਾ ਵੀ) ਪੇਸਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਹਾਰਡਨਰ, ਪਿਗਮੈਂਟ, ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨਾਲ ਸਮਾਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਬੋਰਡ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜਾਂ ਸਟੀਲ ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ।ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਕਰਨ ਲਈ ਓਵਨ ਜਾਂ ਰੀਫਲੋ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਰੱਖੋ।ਇਸ ਵਿੱਚ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਗਰਮੀ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਠੀਕ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਦਾ ਫ੍ਰੀਜ਼ਿੰਗ ਪੁਆਇੰਟ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 150 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਦੁਬਾਰਾ ਗਰਮ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਘੁਲ ਨਹੀਂ ਜਾਵੇਗਾ, ਭਾਵ, ਪੈਚ ਦੀ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਸਖ਼ਤ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਟੱਲ ਹੈ।ਥਰਮਲ ਠੀਕ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ, ਜੁੜੀ ਵਸਤੂ, ਵਰਤੇ ਗਏ ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਅਤੇ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਵਾਤਾਵਰਨ ਦੇ ਕਾਰਨ SMT ਅਡੈਸਿਵ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵੱਖਰਾ ਹੋਵੇਗਾ।ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਅਸੈਂਬਲੀ (PCBA, PCA) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਚੁਣਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
SMT ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸੰਭਾਵਨਾ
SMT ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦਾ ਪੌਲੀਮਰ ਮਿਸ਼ਰਣ ਹੈ, ਮੁੱਖ ਭਾਗ ਬੇਸ ਸਮੱਗਰੀ (ਅਰਥਾਤ, ਮੁੱਖ ਉੱਚ ਅਣੂ ਸਮੱਗਰੀ), ਫਿਲਰ, ਇਲਾਜ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਏਜੰਟ, ਹੋਰ ਐਡਿਟਿਵ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਨ।SMT ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਵਿੱਚ ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਤਰਲਤਾ, ਤਾਪਮਾਨ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਗਿੱਲੇ ਹੋਣ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਵੀ ਹਨ।ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਦੀ ਇਸ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ, ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਨਾਲ ਚਿਪਕਣਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਸਨੂੰ ਡਿੱਗਣ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਇਸ ਲਈ, ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਗੈਰ-ਜ਼ਰੂਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧ ਖਪਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਹੁਣ ਪੀਸੀਏ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੁਧਾਰ ਦੇ ਨਾਲ, ਹੋਲ ਰੀਫਲੋ ਅਤੇ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਮਹਿਸੂਸ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਪੀਸੀਏ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਦਾ ਰੁਝਾਨ ਦਿਖਾ ਰਿਹਾ ਹੈ।
SMT ਿਚਪਕਣ ਵਰਤਣ ਦਾ ਮਕਸਦ
① ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ) ਵਿੱਚ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਡਿੱਗਣ ਤੋਂ ਰੋਕੋ।ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਫਿਕਸ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਤਾਂ ਜੋ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਡਿੱਗਣ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤਾ ਬੋਰਡ ਸੋਲਡਰ ਗਰੋਵ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦਾ ਹੈ।
② ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਨੂੰ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ) ਵਿੱਚ ਡਿੱਗਣ ਤੋਂ ਰੋਕੋ।ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਤਾਪ ਪਿਘਲਣ ਕਾਰਨ ਸੋਲਡਰ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਦੇ ਵੱਡੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਡਿੱਗਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ, ਐਸਐਮਟੀ ਪੈਚ ਗਲੂ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
③ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਵਿਸਥਾਪਨ ਅਤੇ ਖੜ੍ਹੇ ਹੋਣ ਨੂੰ ਰੋਕੋ (ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਪ੍ਰੀ-ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ)।ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਵਿਸਥਾਪਨ ਅਤੇ ਰਾਈਜ਼ਰ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
④ ਮਾਰਕ (ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਪ੍ਰੀ-ਕੋਟਿੰਗ)।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡਾਂ ਅਤੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਬੈਚਾਂ ਵਿੱਚ ਬਦਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਨਿਸ਼ਾਨ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
SMT ਿਚਪਕਣ ਵਰਤਣ ਦੇ ਢੰਗ ਅਨੁਸਾਰ ਵਰਗੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ
a) ਸਕ੍ਰੈਪਿੰਗ ਕਿਸਮ: ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਸਟੀਲ ਜਾਲ ਦੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਕ੍ਰੈਪਿੰਗ ਮੋਡ ਦੁਆਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਵਿਧੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਿੱਧੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰੈਸ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਸਟੀਲ ਜਾਲ ਦੇ ਛੇਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਘਟਾਓਣਾ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ, ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਮੋਰੀਆਂ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਉੱਚ ਗਤੀ, ਉੱਚ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਘੱਟ ਲਾਗਤ ਹਨ.
b) ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਕਿਸਮ: ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਦੁਆਰਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਕੰਪਰੈੱਸਡ ਹਵਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹੈ, ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਹੈੱਡ ਦੁਆਰਾ ਸਬਸਟਰੇਟ ਤੱਕ, ਗੂੰਦ ਪੁਆਇੰਟ ਦਾ ਆਕਾਰ, ਕਿੰਨਾ ਸਮਾਂ, ਦਬਾਅ ਟਿਊਬ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਦਾ ਇੱਕ ਲਚਕਦਾਰ ਕਾਰਜ ਹੈ .ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਹੈੱਡਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ, ਬਦਲਣ ਲਈ ਮਾਪਦੰਡ ਸੈੱਟ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਤੁਸੀਂ ਗੂੰਦ ਪੁਆਇੰਟ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਅਤੇ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ ਵੀ ਬਦਲ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਫਾਇਦੇ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ, ਲਚਕਦਾਰ ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਹਨ.ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਇਰ ਡਰਾਇੰਗ ਅਤੇ ਬੁਲਬਲੇ ਕੋਲ ਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ.ਅਸੀਂ ਇਹਨਾਂ ਕਮੀਆਂ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਮਾਪਦੰਡ, ਗਤੀ, ਸਮਾਂ, ਹਵਾ ਦੇ ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।
SMT ਪੈਚ ਿਚਪਕਣ ਖਾਸ ਇਲਾਜ ਹਾਲਾਤ
| ਠੀਕ ਕਰਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ | ਠੀਕ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ |
| 100℃ | 5 ਮਿੰਟ |
| 120℃ | 150 ਸਕਿੰਟ |
| 150℃ | 60 ਸਕਿੰਟ |
ਨੋਟ:
1, ਠੀਕ ਕਰਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਜਿੰਨਾ ਉੱਚਾ ਹੋਵੇਗਾ ਅਤੇ ਠੀਕ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ ਜਿੰਨਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਬੰਧਨ ਦੀ ਤਾਕਤ ਓਨੀ ਹੀ ਮਜ਼ਬੂਤ ਹੋਵੇਗੀ।
2, ਕਿਉਂਕਿ ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਸਬਸਟਰੇਟ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਨਾਲ ਬਦਲ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਸੀਂ ਸਭ ਤੋਂ ਢੁਕਵੀਂ ਸਖਤ ਸਥਿਤੀਆਂ ਲੱਭਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।
SMT ਪੈਚਾਂ ਦੀ ਸਟੋਰੇਜ
ਇਸ ਨੂੰ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ 7 ਦਿਨਾਂ ਲਈ, 5 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ 6 ਮਹੀਨਿਆਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਅਤੇ 5 ~ 25 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ 'ਤੇ 30 ਦਿਨਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਟੋਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
SMT ਿਚਪਕਣ ਪ੍ਰਬੰਧਨ
ਕਿਉਂਕਿ SMT ਪੈਚ ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਤਾਪਮਾਨ ਦੁਆਰਾ ਇਸਦੇ ਆਪਣੇ ਲੇਸਦਾਰਤਾ, ਤਰਲਤਾ, ਗਿੱਲੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ SMT ਪੈਚ ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਦੀਆਂ ਕੁਝ ਸ਼ਰਤਾਂ ਅਤੇ ਮਿਆਰੀ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
1) ਫੀਡ ਦੀ ਗਿਣਤੀ, ਮਿਤੀ, ਕਿਸਮ ਤੋਂ ਨੰਬਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਦਾ ਇੱਕ ਖਾਸ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੰਬਰ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
2) ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਫਰਿੱਜ ਵਿੱਚ 2 ~ 8 ° C 'ਤੇ ਸਟੋਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਕਾਰਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
3) ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ 4 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਗਰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪਹਿਲੀ-ਵਿੱਚ-ਪਹਿਲੀ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਕ੍ਰਮ ਵਿੱਚ।
4) ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਲਈ, ਹੋਜ਼ ਦੇ ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਡੀਫ੍ਰੌਸਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਜੋ ਕਿ ਨਹੀਂ ਵਰਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਨੂੰ ਸਟੋਰੇਜ ਲਈ ਫਰਿੱਜ ਵਿੱਚ ਵਾਪਸ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੁਰਾਣੀ ਗੂੰਦ ਅਤੇ ਨਵੀਂ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਮਿਲਾਇਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ।
5) ਵਾਪਸੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਰਿਕਾਰਡ ਫਾਰਮ, ਵਾਪਸੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਅਕਤੀ ਅਤੇ ਵਾਪਸੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਸਮਾਂ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਭਰਨ ਲਈ, ਉਪਭੋਗਤਾ ਨੂੰ ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਾਪਸੀ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਪੂਰਾ ਹੋਣ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਲਾਲ ਗੂੰਦ ਪੁਰਾਣੀ ਨਹੀਂ ਵਰਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ.
SMT ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਦੀ ਤਾਕਤ: SMT ਅਡੈਸਿਵ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਤਾਕਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਸਖ਼ਤ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਵੀ ਛਿੱਲ ਨਹੀਂ ਪਾਉਂਦਾ।
ਡੌਟ ਕੋਟਿੰਗ: ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਵੰਡ ਵਿਧੀ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਡਾਟ ਕੋਟਿੰਗ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਗੂੰਦ ਵਿੱਚ ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹੋਣੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਨ:
① ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ
ਹਰ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਨੂੰ ਸੈੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ
③ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕਿਸਮਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਲਈ ਸਧਾਰਨ
④ ਸਥਿਰ ਬਿੰਦੀ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਮਾਤਰਾ
ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਮਸ਼ੀਨ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ: ਹੁਣ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਨੂੰ ਸਪਾਟ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਪੈਚ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਤਾਰ ਡਰਾਇੰਗ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਪਾਟ ਕੋਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਉਹ ਹੈ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਮਾਉਂਟਿੰਗ, ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਕਿ ਹਿੱਸੇ ਹਿਲਦੇ ਨਹੀਂ ਹਨ।
ਵਾਇਰ ਡਰਾਇੰਗ, ਸਮੇਟਣਾ: ਇੱਕ ਵਾਰ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਪੈਡ ਨਾਲ ਚਿਪਕ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਨਾਲ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ, ਇਸਲਈ ਪੈਚ ਗਲੂ ਨੂੰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਕੋਈ ਵਾਇਰ ਡਰਾਇੰਗ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕੋਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਕੋਈ ਢਹਿ ਨਹੀਂ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ, ਤਾਂ ਜੋ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਨਾ ਹੋਵੇ। ਪੈਡ
ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਇਲਾਜ: ਜਦੋਂ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਵੇਵ ਕਰੈਸਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲ ਵੇਲਡ ਕੀਤੇ ਤਾਪ-ਰੋਧਕ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਵੀ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਸਖ਼ਤ ਹੋਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਥੋੜੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਸਵੈ-ਅਡਜਸਟਮੈਂਟ: ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਪੈਚ ਗਲੂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਠੀਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਕਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਹ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਡੁੱਬਣ ਅਤੇ ਸਵੈ-ਅਡਜਸਟਮੈਂਟ ਨੂੰ ਰੋਕ ਦੇਵੇਗਾ।ਇਸਦੇ ਜਵਾਬ ਵਿੱਚ, ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਇੱਕ ਸਵੈ-ਅਨੁਕੂਲ ਪੈਚ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤਾ ਹੈ.
SMT ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀਆਂ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ, ਨੁਕਸ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ
underthrust
0603 ਕੈਪਸੀਟਰ ਦੀ ਥ੍ਰਸਟ ਤਾਕਤ ਦੀ ਲੋੜ 1.0KG ਹੈ, ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 1.5KG ਹੈ, 0805 ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਦੀ ਥ੍ਰਸਟ ਤਾਕਤ 1.5KG ਹੈ, ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 2.0KG ਹੈ, ਜੋ ਉਪਰੋਕਤ ਥ੍ਰਸਟ ਤੱਕ ਨਹੀਂ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦਾ, ਇਹ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਤਾਕਤ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ .
ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਕਾਰਨਾਂ ਕਰਕੇ ਹੁੰਦਾ ਹੈ:
1, ਗੂੰਦ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ.
2, ਕੋਲਾਇਡ 100% ਠੀਕ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।
3, ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਜਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੂਸ਼ਿਤ ਹਨ।
4, ਕੋਲਾਇਡ ਖੁਦ ਭੁਰਭੁਰਾ ਹੈ, ਕੋਈ ਤਾਕਤ ਨਹੀਂ ਹੈ।
ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੋਪਿਕ ਅਸਥਿਰਤਾ
ਇੱਕ 30ml ਸਰਿੰਜ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਵਰਤਣ ਲਈ ਹਵਾ ਦੇ ਦਬਾਅ ਦੁਆਰਾ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਵਾਰ ਹਿੱਟ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਆਪਣੇ ਆਪ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੋਪੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਇਹ ਗੂੰਦ ਦੇ ਬਿੰਦੂ ਦੀ ਅਸਥਿਰਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ, ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਗੂੰਦ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਤਾਕਤ ਲਈ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਡਿੱਗਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ, ਇਸਦੇ ਉਲਟ, ਗੂੰਦ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ, ਪੈਡ ਨਾਲ ਚਿਪਕਣਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ।
ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਗੂੰਦ ਜਾਂ ਲੀਕ ਪੁਆਇੰਟ
ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਵਿਰੋਧੀ ਉਪਾਅ:
1, ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਨਿਯਮਿਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਾਫ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਹਰ 8 ਘੰਟਿਆਂ ਬਾਅਦ ਈਥਾਨੌਲ ਨਾਲ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
2, ਕੋਲਾਇਡ ਵਿੱਚ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਹਨ।
3, ਜਾਲ ਬੋਰਡ ਦਾ ਉਦਘਾਟਨ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ ਜਾਂ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਗੂੰਦ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ.
4, ਕੋਲਾਇਡ ਵਿੱਚ ਬੁਲਬੁਲੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
5. ਜੇਕਰ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਹੈੱਡ ਬਲੌਕ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਨੋਜ਼ਲ ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
6, ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਹੈਡ ਦਾ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਹੈਡ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 38 ℃ 'ਤੇ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
ਤਾਰ-ਡਰਾਇੰਗ
ਅਖੌਤੀ ਤਾਰ ਡਰਾਇੰਗ ਇੱਕ ਅਜਿਹਾ ਵਰਤਾਰਾ ਹੈ ਕਿ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਨਹੀਂ ਟੁੱਟਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਹੈੱਡ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਫਿਲਾਮੈਂਟਸ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹੋਰ ਤਾਰਾਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਪੈਡ 'ਤੇ ਢੱਕੀ ਹੋਈ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਖਰਾਬ ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੋਵੇਗੀ।ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਦੋਂ ਆਕਾਰ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸ ਵਰਤਾਰੇ ਦੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਬਿੰਦੂ ਕੋਟਿੰਗ ਮੂੰਹ.ਪੈਚ ਗਲੂ ਦੀ ਡਰਾਇੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਸਦੇ ਮੁੱਖ ਭਾਗ ਰਾਲ ਦੀ ਡਰਾਇੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਅਤੇ ਬਿੰਦੂ ਕੋਟਿੰਗ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੀ ਸੈਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
1, ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਸਟ੍ਰੋਕ ਨੂੰ ਵਧਾਓ, ਮੂਵਿੰਗ ਸਪੀਡ ਨੂੰ ਘਟਾਓ, ਪਰ ਇਹ ਤੁਹਾਡੀ ਉਤਪਾਦਨ ਬੀਟ ਨੂੰ ਘਟਾ ਦੇਵੇਗਾ.
2, ਜ਼ਿਆਦਾ ਘੱਟ ਲੇਸਦਾਰਤਾ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਉੱਚ ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੌਪੀ, ਖਿੱਚਣ ਦੀ ਘੱਟ ਰੁਝਾਨ, ਇਸ ਲਈ ਅਜਿਹੇ ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਚੁਣਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ।
3, ਥਰਮੋਸਟੈਟ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਥੋੜ੍ਹਾ ਉੱਚਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਘੱਟ ਲੇਸਦਾਰਤਾ, ਉੱਚ ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੋਪਿਕ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰਨ ਲਈ ਮਜਬੂਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਪੈਚ ਗਲੂ ਦੀ ਸਟੋਰੇਜ ਮਿਆਦ ਅਤੇ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਹੈੱਡ ਦੇ ਦਬਾਅ 'ਤੇ ਵੀ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ।
caving
ਪੈਚ ਦੀ ਤਰਲਤਾ ਢਹਿਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗੀ।ਢਹਿਣ ਦੀ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸਪਾਟ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਮਾਂ ਰੱਖਣ ਨਾਲ ਢਹਿ ਜਾਵੇਗਾ।ਜੇਕਰ ਪੈਚ ਗਲੂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਪੈਡ ਤੱਕ ਵਧਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਖਰਾਬ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ।ਅਤੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚੇ ਪਿੰਨ ਵਾਲੇ ਉਹਨਾਂ ਭਾਗਾਂ ਲਈ ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਦਾ ਢਹਿ ਜਾਣਾ, ਇਹ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਮੁੱਖ ਭਾਗ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਛੂਹਦਾ, ਜੋ ਕਿ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਅਡੈਸ਼ਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ, ਇਸਲਈ ਪੈਚ ਅਡੈਸਿਵ ਦੀ ਢਹਿਣ ਦੀ ਦਰ ਜੋ ਕਿ ਢਹਿਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਦਾ ਅੰਦਾਜ਼ਾ ਲਗਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਸਦੀ ਬਿੰਦੀ ਕੋਟਿੰਗ ਮਾਤਰਾ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਸੈਟਿੰਗ ਵੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ।ਇਸ ਦੇ ਮੱਦੇਨਜ਼ਰ, ਸਾਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨੀ ਪਵੇਗੀ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਢਹਿਣਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਯਾਨੀ ਉਹ ਪੈਚ ਜੋ ਸ਼ੇਕ ਘੋਲ ਵਿੱਚ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚੇ ਹਨ.ਸਪਾਟ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ ਬਹੁਤ ਲੰਮਾ ਸਮਾਂ ਲਗਾਉਣ ਕਾਰਨ ਹੋਏ ਢਹਿਣ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਪਾਟ ਕੋਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ, ਬਚਣ ਲਈ ਇਲਾਜ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।
ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਆਫਸੈੱਟ
ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਆਫਸੈੱਟ ਇੱਕ ਅਣਚਾਹੇ ਵਰਤਾਰੇ ਹੈ ਜੋ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ SMT ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਾਪਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰਨ ਹਨ:
1, ਔਫਸੈੱਟ ਦੇ ਕਾਰਨ XY ਦਿਸ਼ਾ ਦੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਅੰਦੋਲਨ ਹੈ, ਇਸ ਵਰਤਾਰੇ ਲਈ ਸੰਭਾਵਿਤ ਛੋਟੇ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਪੈਚ ਿਚਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਰਤ ਖੇਤਰ, ਇਸ ਦਾ ਕਾਰਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਅਡੈਸ਼ਨ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਹੈ.
2, ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਗੂੰਦ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਅਸੰਗਤ ਹੈ (ਜਿਵੇਂ: ਆਈਸੀ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਦੋ ਗਲੂ ਪੁਆਇੰਟ, ਇੱਕ ਗਲੂ ਪੁਆਇੰਟ ਵੱਡਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਗਲੂ ਪੁਆਇੰਟ ਛੋਟਾ ਹੈ), ਗੂੰਦ ਦੀ ਤਾਕਤ ਅਸੰਤੁਲਿਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇਸਨੂੰ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਠੀਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਘੱਟ ਗੂੰਦ ਵਾਲਾ ਅੰਤ ਔਫਸੈੱਟ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।
ਓਵਰ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਬੰਦ ਹਿੱਸੇ
ਕਾਰਨ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹਨ:
1. ਪੈਚ ਦੀ ਚਿਪਕਣ ਸ਼ਕਤੀ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ.
2. ਇਹ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋਇਆ ਹੈ।
3. ਕੁਝ ਹਿੱਸਿਆਂ 'ਤੇ ਜ਼ਿਆਦਾ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਹੈ।
4, ਕੋਲਾਇਡ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਤੀ ਰੋਧਕ ਨਹੀਂ ਹੈ
ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਮਿਸ਼ਰਣ
ਰਸਾਇਣਕ ਰਚਨਾ ਵਿੱਚ ਪੈਚ ਗੂੰਦ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਅੰਤਰ ਹੈ, ਮਿਸ਼ਰਤ ਵਰਤੋਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਮਾੜੇ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ: 1, ਇਲਾਜ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ;2, ਿਚਪਕਣ ਰੀਲੇਅ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀ ਹੈ;3, ਓਵਰ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਬੰਦ ਗੰਭੀਰ.
ਹੱਲ ਹੈ: ਜਾਲ ਦੇ ਬੋਰਡ, ਸਕ੍ਰੈਪਰ, ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਾਫ਼ ਕਰੋ ਜੋ ਮਿਕਸਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਪੈਚ ਗਲੂ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਬ੍ਰਾਂਡਾਂ ਨੂੰ ਮਿਲਾਉਣ ਤੋਂ ਬਚੋ।