ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸ਼ਿਫਟ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?SMT ਪੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਨੂੰ ਸਮੱਸਿਆ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਜੇ ਪੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਜੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਤਬਦੀਲੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਇੱਕ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ ਜਿਸ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਦਿੱਖ ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕਈ ਹੋਰ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਹਨ.ਤਾਂ ਚਿੱਪ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਵਿਸਥਾਪਨ ਦਾ ਕੀ ਕਾਰਨ ਹੈ?

ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜ ਬਦਲਣ ਦੇ ਆਮ ਕਾਰਨ

(1) ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਫਰਨੇਸ ਦੀ ਹਵਾ ਦੀ ਗਤੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ (ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੀਟੀਯੂ ਭੱਠੀ 'ਤੇ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਉੱਚ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ਿਫਟ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ)।

(2) ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਗਾਈਡ ਰੇਲ ਦੀ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਰ ਦੀ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਐਕਸ਼ਨ (ਭਾਰੀ ਹਿੱਸੇ)

(3) ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਸਮਿਤ ਹੈ।

(4) ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਪੈਡ ਲਿਫਟ (SOT143)।

(5) ਘੱਟ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਵੱਡੇ ਸਪੈਨ ਵਾਲੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਦੁਆਰਾ ਪਾਸੇ ਵੱਲ ਖਿੱਚਿਆ ਜਾਣਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਅਜਿਹੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਿਮ ਕਾਰਡ, ਪੈਡ ਜਾਂ ਸਟੀਲ ਮੇਸ਼ ਵਿੰਡੋਜ਼ ਲਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਪਿੰਨ ਚੌੜਾਈ ਪਲੱਸ 0.3mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

(6) ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਦੋਹਾਂ ਸਿਰਿਆਂ ਦੇ ਮਾਪ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

(7) ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ 'ਤੇ ਅਸਮਾਨ ਬਲ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੈਕੇਜ ਐਂਟੀ-ਵੈਟਿੰਗ ਥ੍ਰਸਟ, ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਹੋਲ ਜਾਂ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਸਲਾਟ ਕਾਰਡ।

(8) ਉਹਨਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੇ ਅੱਗੇ ਜੋ ਨਿਕਾਸ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਰੱਖਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟੈਂਟਲਮ ਕੈਪਸੀਟਰ।

(9) ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਸ਼ਿਫਟ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

(10) ਕੋਈ ਵੀ ਕਾਰਕ ਜੋ ਸਥਾਈ ਕਾਰਡ ਦੇ ਵਿਸਥਾਪਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਖਾਸ ਕਾਰਨਾਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਓ

ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇੱਕ ਫਲੋਟਿੰਗ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਜੇ ਸਹੀ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਤਾਂ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਕੰਮ ਕੀਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ:
(1) ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਹੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਮੇਸ਼ ਵਿੰਡੋ ਦਾ ਆਕਾਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨ ਤੋਂ 0.1mm ਤੋਂ ਵੱਧ ਚੌੜਾ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।