ਚਿਪਸ ਕਿਵੇਂ ਬਣਦੇ ਹਨ?ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪੜਾਅ ਦਾ ਵੇਰਵਾ

ਚਿੱਪ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਇਤਿਹਾਸ ਤੋਂ, ਚਿੱਪ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਉੱਚ ਗਤੀ, ਉੱਚ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ, ਘੱਟ ਪਾਵਰ ਖਪਤ ਹੈ.ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨਿਰਮਾਣ, ਲਾਗਤ ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਹੋਰ ਲਿੰਕ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਆਉ ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵੇਖੀਏ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ.

ਪਹਿਲਾ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਹੈ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ "ਪੈਟਰਨ"

1, ਚਿੱਪ ਵੇਫਰ ਦਾ ਕੱਚਾ ਮਾਲ
ਵੇਫਰ ਦੀ ਰਚਨਾ ਸਿਲੀਕਾਨ ਹੈ, ਸਿਲਿਕਨ ਨੂੰ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਰੇਤ ਦੁਆਰਾ ਸ਼ੁੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਵੇਫਰ ਹੈ ਸਿਲੀਕਾਨ ਤੱਤ ਸ਼ੁੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ (99.999%), ਅਤੇ ਫਿਰ ਸ਼ੁੱਧ ਸਿਲੀਕਾਨ ਨੂੰ ਸਿਲੀਕਾਨ ਰਾਡ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਮੱਗਰੀ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। , ਟੁਕੜਾ ਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦਨ ਵੇਫਰ ਦੀ ਖਾਸ ਲੋੜ ਹੈ.ਵੇਫਰ ਜਿੰਨਾ ਪਤਲਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਓਨੀ ਹੀ ਘੱਟ ਹੋਵੇਗੀ, ਪਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਓਨੀਆਂ ਹੀ ਵੱਧ ਹਨ।
2. ਵੇਫਰ ਪਰਤ
ਵੇਫਰ ਕੋਟਿੰਗ ਆਕਸੀਕਰਨ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦੀ ਫੋਟੋਰੋਸਿਸਟੈਂਸ ਹੈ.
3, ਵੇਫਰ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਵਿਕਾਸ, ਐਚਿੰਗ
ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉਹਨਾਂ ਰਸਾਇਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਯੂਵੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਨਰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਸ਼ੇਡਿੰਗ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਕੇ ਚਿੱਪ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਨਾਲ ਕੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਰੋਸ਼ਨੀ ਵਿੱਚ ਘੁਲ ਜਾਣ।ਇਹ ਉਹ ਥਾਂ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਪਹਿਲੀ ਸ਼ੇਡਿੰਗ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ UV ਰੋਸ਼ਨੀ ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਭੰਗ ਹੋ ਜਾਵੇ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਫਿਰ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਨਾਲ ਧੋਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ ਇਸ ਦਾ ਬਾਕੀ ਹਿੱਸਾ ਉਹੀ ਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਅਸੀਂ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹਾਂ।ਇਹ ਸਾਨੂੰ ਸਿਲਿਕਾ ਪਰਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਜਿਸਦੀ ਸਾਨੂੰ ਲੋੜ ਹੈ।
4, ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰੋ
ਅਨੁਸਾਰੀ P ਅਤੇ N ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਆਇਨਾਂ ਨੂੰ ਵੇਫਰ ਵਿੱਚ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੱਕ ਸਿਲਿਕਨ ਵੇਫਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਖੇਤਰ ਨਾਲ ਸ਼ੁਰੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਆਇਨਾਂ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣ ਵਿੱਚ ਪਾ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਡੋਪੈਂਟ ਜ਼ੋਨ ਦੁਆਰਾ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਸੰਚਾਲਨ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਨੂੰ ਬਦਲ ਦੇਵੇਗੀ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਹਰੇਕ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ ਨੂੰ ਚਾਲੂ, ਬੰਦ ਜਾਂ ਡਾਟਾ ਲਿਜਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਸਧਾਰਨ ਚਿਪਸ ਸਿਰਫ਼ ਇੱਕ ਪਰਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਚਿਪਸ ਵਿੱਚ ਅਕਸਰ ਕਈ ਪਰਤਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਦੁਹਰਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇੱਕ ਖੁੱਲੀ ਵਿੰਡੋ ਦੁਆਰਾ ਜੁੜੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ।ਇਹ ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ.ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਚਿਪਸ ਲਈ ਸਿਲਿਕਾ ਦੀਆਂ ਕਈ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਦੁਹਰਾਈ ਗਈ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਅਤੇ ਉਪਰੋਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਇੱਕ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਬਣਤਰ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।
5. ਵੇਫਰ ਟੈਸਟਿੰਗ
ਉਪਰੋਕਤ ਕਈ ਪ੍ਰਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵੇਫਰ ਨੇ ਅਨਾਜ ਦੀ ਇੱਕ ਜਾਲੀ ਬਣਾਈ।ਹਰੇਕ ਦਾਣੇ ਦੀਆਂ ਬਿਜਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ 'ਸੂਈ ਮਾਪ' ਦੇ ਮਾਧਿਅਮ ਨਾਲ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਗਈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਹਰੇਕ ਚਿੱਪ ਦੇ ਦਾਣਿਆਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਇੱਕ ਪਿੰਨ ਟੈਸਟ ਮੋਡ ਨੂੰ ਸੰਗਠਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਜਿੱਥੋਂ ਤੱਕ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ ਉਸੇ ਚਿੱਪ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਾਲੇ ਮਾਡਲਾਂ ਦੇ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਵੌਲਯੂਮ ਜਿੰਨਾ ਉੱਚਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਓਨੀ ਹੀ ਘੱਟ ਲਾਗਤ ਹੋਵੇਗੀ, ਜੋ ਕਿ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਚਿੱਪ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਇੰਨੇ ਸਸਤੇ ਹੋਣ ਦੇ ਕਾਰਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।
6. ਐਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ
ਵੇਫਰ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਫਿਕਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੋੜਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਫਾਰਮ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਇਹੀ ਕਾਰਨ ਹੈ ਕਿ ਇੱਕੋ ਚਿੱਪ ਕੋਰ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਰੂਪ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ: DIP, QFP, PLCC, QFN, ਆਦਿ। ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਭੋਗਤਾਵਾਂ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਆਦਤਾਂ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਮਾਰਕੀਟ ਫਾਰਮ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪੈਰੀਫਿਰਲ ਕਾਰਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਤੈਅ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

7. ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ
ਉਪਰੋਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਚਿੱਪ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਪੂਰਾ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਹ ਕਦਮ ਚਿੱਪ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ, ਨੁਕਸਦਾਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਅਤੇ ਪੈਕਿੰਗ ਕਰਨਾ ਹੈ।
ਉਪਰੋਕਤ ਕ੍ਰਿਏਟ ਕੋਰ ਡਿਟੈਕਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਆਯੋਜਿਤ ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸੰਬੰਧਿਤ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ।ਮੈਨੂੰ ਉਮੀਦ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਤੁਹਾਡੀ ਮਦਦ ਕਰੇਗਾ।ਸਾਡੀ ਕੰਪਨੀ ਕੋਲ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗ ਦੀ ਕੁਲੀਨ ਟੀਮ ਹੈ, 3 ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਪ੍ਰਯੋਗਸ਼ਾਲਾਵਾਂ ਹਨ, ਪ੍ਰਯੋਗਸ਼ਾਲਾ ਦਾ ਖੇਤਰ 1800 ਵਰਗ ਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਟੈਸਟਿੰਗ ਤਸਦੀਕ, ਆਈਸੀ ਸਹੀ ਜਾਂ ਗਲਤ ਪਛਾਣ, ਉਤਪਾਦ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ, ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ, ਫੰਕਸ਼ਨ ਟੈਸਟਿੰਗ, ਫੈਕਟਰੀ ਆਉਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਟੇਪ ਅਤੇ ਹੋਰ ਟੈਸਟਿੰਗ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ.