ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਢਾਲਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ
ਉਤਪਾਦ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ, ਲਾਗਤ, ਪ੍ਰਗਤੀ, ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ ਤੋਂ, ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਵਿਕਾਸ ਚੱਕਰ ਵਿੱਚ ਜਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਹੋ ਸਕੇ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਸਹੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਕਾਰਜਾਤਮਕ ਹੱਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੇ ਬਾਅਦ ਦੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਵਾਧੂ ਭਾਗਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ "ਤੇਜ਼" ਮੁਰੰਮਤ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮਾਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਆਦਰਸ਼ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਇਸਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਮਾੜੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲਾਂ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਵੱਧ ਹੈ।ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਦੀ ਘਾਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਲਿਵਰੀ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਵੱਲ ਖੜਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਉਤਪਾਦ ਤੋਂ ਅਸੰਤੁਸ਼ਟ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਸਮੱਸਿਆ ਕਿਸੇ ਵੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਭਾਵੇਂ ਇਹ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ, ਨੰਬਰ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਜਾਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਹੋਵੇ।
ਸਿੰਗਲ ਆਈਸੀ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਬਲਾਕ ਕਰਨ ਦੇ ਕੁਝ ਖੇਤਰਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਬਲਾਕ ਕਰਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਲਗਭਗ 10 ਗੁਣਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੂਰੇ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਬਲਾਕ ਕਰਨ ਦੀ ਲਾਗਤ 100 ਗੁਣਾ ਹੈ।ਜੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਪੂਰੇ ਕਮਰੇ ਜਾਂ ਇਮਾਰਤ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਤਾਂ ਲਾਗਤ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਖਗੋਲ-ਵਿਗਿਆਨਕ ਅੰਕੜਾ ਹੈ।
ਉਤਪਾਦ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ, ਲਾਗਤ, ਪ੍ਰਗਤੀ, ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ ਤੋਂ, ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਵਿਕਾਸ ਚੱਕਰ ਵਿੱਚ ਜਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਹੋ ਸਕੇ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਸਹੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਕਾਰਜਾਤਮਕ ਹੱਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੇ ਬਾਅਦ ਦੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਵਾਧੂ ਭਾਗਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ "ਤੇਜ਼" ਮੁਰੰਮਤ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮਾਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਆਦਰਸ਼ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਇਸਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਮਾੜੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲਾਂ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਵੱਧ ਹੈ।ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਦੀ ਘਾਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਲਿਵਰੀ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਵੱਲ ਖੜਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਉਤਪਾਦ ਤੋਂ ਅਸੰਤੁਸ਼ਟ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਸਮੱਸਿਆ ਕਿਸੇ ਵੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਭਾਵੇਂ ਇਹ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ, ਨੰਬਰ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਜਾਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਹੋਵੇ।
ਸਿੰਗਲ ਆਈਸੀ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਬਲਾਕ ਕਰਨ ਦੇ ਕੁਝ ਖੇਤਰਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਬਲਾਕ ਕਰਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਲਗਭਗ 10 ਗੁਣਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੂਰੇ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਬਲਾਕ ਕਰਨ ਦੀ ਲਾਗਤ 100 ਗੁਣਾ ਹੈ।ਜੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਪੂਰੇ ਕਮਰੇ ਜਾਂ ਇਮਾਰਤ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਤਾਂ ਲਾਗਤ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਖਗੋਲ-ਵਿਗਿਆਨਕ ਅੰਕੜਾ ਹੈ।
EMI ਢਾਲ ਦਾ ਟੀਚਾ ਮੈਟਲ ਬਾਕਸ ਦੇ ਬੰਦ RF ਸ਼ੋਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਇੱਕ ਫੈਰਾਡੇ ਪਿੰਜਰੇ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ।ਸਿਖਰ ਦੇ ਪੰਜ ਪਾਸੇ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਕਵਰ ਜਾਂ ਮੈਟਲ ਟੈਂਕ ਦੇ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਪਾਸੇ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤਾਂ ਨਾਲ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਆਦਰਸ਼ ਸ਼ੈੱਲ ਵਿੱਚ, ਕੋਈ ਡਿਸਚਾਰਜ ਬਾਕਸ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ ਜਾਂ ਛੱਡੇਗਾ।ਇਹ ਢਾਲ ਵਾਲੇ ਹਾਨੀਕਾਰਕ ਨਿਕਾਸ ਵਾਪਰਨਗੇ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟੀਨ ਦੇ ਡੱਬਿਆਂ ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਤੋਂ ਛੇਕ ਤੱਕ ਛੱਡੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਇਹ ਟੀਨ ਦੇ ਡੱਬੇ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਵਾਪਸੀ ਦੌਰਾਨ ਗਰਮੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੇ ਹਨ।ਇਹ ਲੀਕ EMI ਕੁਸ਼ਨ ਜਾਂ ਵੇਲਡ ਐਕਸੈਸਰੀਜ਼ ਦੇ ਨੁਕਸ ਕਾਰਨ ਵੀ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਗਰਾਊਂਡ ਫਲੋਰ ਨੂੰ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰਲੀ ਥਾਂ ਤੋਂ ਵੀ ਸ਼ੋਰ ਤੋਂ ਰਾਹਤ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਰਵਾਇਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਇੱਕ ਪੋਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਟੇਲ ਨਾਲ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਮੁੱਖ ਸਜਾਵਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਾਅਦ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੂਛ ਨੂੰ ਹੱਥੀਂ ਹੱਥੀਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.ਇਹ ਸਮਾਂ ਬਰਬਾਦ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਅਤੇ ਮਹਿੰਗੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਜੇ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੌਰਾਨ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸ ਨੂੰ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਪਰਤ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸਰਕਟ ਅਤੇ ਭਾਗਾਂ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਲਈ ਵੇਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਸੰਘਣੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸੇ ਵਾਲੇ PCB ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਬਹੁਤ ਮਹਿੰਗਾ ਖ਼ਤਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਪੀਸੀਬੀ ਤਰਲ ਪੱਧਰ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਟੈਂਕ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹੈ:
ਛੋਟੇ ਪੈਰਾਂ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨ;
ਘੱਟ ਕੁੰਜੀ ਸੰਰਚਨਾ;
ਦੋ ਟੁਕੜੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (ਵਾੜ ਅਤੇ ਢੱਕਣ);
ਪਾਸ ਜਾਂ ਸਤਹ ਪੇਸਟ;
ਮਲਟੀ-ਕੈਵਿਟੀ ਪੈਟਰਨ (ਇੱਕੋ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਪਰਤ ਦੇ ਨਾਲ ਕਈ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਅਲੱਗ ਕਰੋ);
ਲਗਭਗ ਬੇਅੰਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਚਕਤਾ;
ਵੈਂਟਸ;
ਤੇਜ਼ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਲਈ ਯੋਗ ਢੱਕਣ;
I / O ਮੋਰੀ
ਕੁਨੈਕਟਰ ਚੀਰਾ;
ਆਰਐਫ ਸੋਖਕ ਢਾਲ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ;
ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪੈਡ ਦੇ ਨਾਲ ESD ਸੁਰੱਖਿਆ;
ਪ੍ਰਭਾਵ ਅਤੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਰੋਕਣ ਲਈ ਫਰੇਮ ਅਤੇ ਲਿਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਰਮ ਲਾਕਿੰਗ ਫੰਕਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
ਆਮ ਢਾਲ ਸਮੱਗਰੀ
ਪਿੱਤਲ, ਨਿਕਲ ਚਾਂਦੀ ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਸਮੇਤ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਢਾਲਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਕਿਸਮ ਹੈ:
ਛੋਟੇ ਪੈਰਾਂ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨ;
ਘੱਟ ਕੁੰਜੀ ਸੰਰਚਨਾ;
ਦੋ ਟੁਕੜੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (ਵਾੜ ਅਤੇ ਢੱਕਣ);
ਪਾਸ ਜਾਂ ਸਤਹ ਪੇਸਟ;
ਮਲਟੀ-ਕੈਵਿਟੀ ਪੈਟਰਨ (ਇੱਕੋ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਪਰਤ ਦੇ ਨਾਲ ਕਈ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਅਲੱਗ ਕਰੋ);
ਲਗਭਗ ਬੇਅੰਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਚਕਤਾ;
ਵੈਂਟਸ;
ਤੇਜ਼ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਲਈ ਯੋਗ ਢੱਕਣ;
I / O ਮੋਰੀ
ਕੁਨੈਕਟਰ ਚੀਰਾ;
ਆਰਐਫ ਸੋਖਕ ਢਾਲ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ;
ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪੈਡ ਦੇ ਨਾਲ ESD ਸੁਰੱਖਿਆ;
ਪ੍ਰਭਾਵ ਅਤੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਰੋਕਣ ਲਈ ਫਰੇਮ ਅਤੇ ਲਿਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਰਮ ਲਾਕਿੰਗ ਫੰਕਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਟਿਨ-ਪਲੇਟਿਡ ਸਟੀਲ 100 MHz ਤੋਂ ਘੱਟ ਬਲਾਕ ਕਰਨ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਕਲਪ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ 200 MHz ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਟਿਨ-ਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਕਲਪ ਹੈ।ਟਿਨ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵਧੀਆ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ.ਕਿਉਂਕਿ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਵਿੱਚ ਆਪਣੇ ਆਪ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਪੱਧਰ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਨਹੀਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਅੰਤਿਮ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਨਿਯਮਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਢਾਲ ਲਈ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਾਰੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ROHS ਸਟੈਂਡਰਡ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਜੇ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਗਰਮ ਅਤੇ ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਖੋਰ ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਅਪ੍ਰੈਲ-17-2023