ਇੱਕ ਲੇਖ ਸਮਝਦਾ ਹੈ |ਪੀਸੀਬੀ ਫੈਕਟਰੀ ਵਿੱਚ ਸਤਹ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਚੋਣ ਲਈ ਆਧਾਰ ਕੀ ਹੈ

ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਬੁਨਿਆਦੀ ਉਦੇਸ਼ ਚੰਗੀ ਵੇਲਡਬਿਲਟੀ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਕੁਦਰਤ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬਾ ਹਵਾ ਵਿੱਚ ਆਕਸਾਈਡਾਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਅਸਲੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬਣਾਏ ਰੱਖਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਸਨੂੰ ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ PCB ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਹਨ।ਆਮ ਵਸਤੂਆਂ ਫਲੈਟ, ਆਰਗੈਨਿਕ ਵੇਲਡ ਪ੍ਰੋਟੈਕਟਿਵ ਏਜੰਟ (OSP), ਫੁੱਲ-ਬੋਰਡ ਨਿਕਲ-ਪਲੇਟਿਡ ਸੋਨਾ, ਸ਼ੇਨ ਜਿਨ, ਸ਼ੇਨਕਸੀ, ਸ਼ੇਨਯਿਨ, ਰਸਾਇਣਕ ਨਿਕਲ, ਸੋਨਾ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਹਾਰਡ ਸੋਨਾ ਹਨ।ਲੱਛਣ.

1. ਗਰਮ ਹਵਾ ਸਮਤਲ ਹੈ (ਸਪ੍ਰੇ ਟਿਨ)

ਗਰਮ ਹਵਾ ਦੇ ਪੱਧਰ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਆਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ: ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਇਰੋਜ਼ਨ → ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ → ਕੋਟਿੰਗ ਵੈਲਡਿੰਗ → ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ → ਸਫਾਈ।

ਗਰਮ ਹਵਾ ਸਮਤਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਗਰਮ ਹਵਾ ਵੇਲਡ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਟਿਨ ਸਪਰੇਅ ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਵੇਲਡ ਕੀਤੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਟੀਨ (ਲੀਡ) ਨੂੰ ਕੋਟਿੰਗ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਹਵਾ ਨੂੰ ਸੋਧਣ (ਉੱਡਣਾ) ਨੂੰ ਸੰਕੁਚਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਹੀਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਵਿਰੋਧੀ ਪਿੱਤਲ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ.ਇਹ ਚੰਗੀ ਵੇਲਡਬਿਲਟੀ ਕੋਟਿੰਗ ਲੇਅਰ ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਗਰਮ ਹਵਾ ਦਾ ਪੂਰਾ ਵੇਲਡ ਅਤੇ ਤਾਂਬਾ ਸੁਮੇਲ 'ਤੇ ਇੱਕ ਤਾਂਬੇ-ਟਿਨ ਧਾਤੂ ਇੰਟਰਡਕਟਿਵ ਮਿਸ਼ਰਣ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ।ਪੀਸੀਬੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਵੇਲਡ ਪਾਣੀ ਵਿੱਚ ਡੁੱਬ ਰਿਹਾ ਹੈ;ਹਵਾ ਦੀ ਚਾਕੂ welded ਅੱਗੇ welded ਤਰਲ welded ਫਲੈਟ ਤਰਲ ਉਡਾ;

ਥਰਮਲ ਹਵਾ ਦੇ ਪੱਧਰ ਨੂੰ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਲੰਬਕਾਰੀ ਅਤੇ ਖਿਤਿਜੀ।ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਹਰੀਜੱਟਲ ਕਿਸਮ ਬਿਹਤਰ ਹੈ.ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਖਿਤਿਜੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਸੁਧਾਰ ਪਰਤ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਇਕਸਾਰ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਫਾਇਦੇ: ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਟੋਰੇਜ ਸਮਾਂ;ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਪੂਰਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗਿੱਲੀ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ (ਟੀਨ ਨੂੰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਢੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ);ਲੀਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ;ਪਰਿਪੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਘੱਟ ਲਾਗਤ, ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ

ਨੁਕਸਾਨ: ਲਾਈਨ ਬਾਈਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ;ਸਤਹ ਸਮਤਲ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਦੇ ਕਾਰਨ, SMT 'ਤੇ ਵੀ ਸੀਮਾਵਾਂ ਹਨ;ਸੰਪਰਕ ਸਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਟੀਨ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਤਾਂਬਾ ਘੁਲ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਹੈ।ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੋਟੀ ਜਾਂ ਪਤਲੀ ਪਲੇਟਾਂ, ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਸੀਮਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਕਾਰਜ ਅਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਹੈ.

2, ਜੈਵਿਕ ਵੇਲਡਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੋਟੈਕਟੈਂਟ (OSP)

ਆਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ: ਡੀਗਰੇਸਿੰਗ -> ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਐਚਿੰਗ -> ਪਿਕਲਿੰਗ -> ਸ਼ੁੱਧ ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਫਾਈ -> ਜੈਵਿਕ ਪਰਤ -> ਸਫਾਈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਦਿਖਾਉਣ ਲਈ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਆਸਾਨ ਹੈ.

OSP ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਕਾਪਰ ਫੋਇਲ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ RoHS ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹੈ।OSP ਆਰਗੈਨਿਕ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਟਿਵਜ਼ ਲਈ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਆਰਗੈਨਿਕ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਟਿਵ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਅੰਗਰੇਜ਼ੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੀਫਲਕਸ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਿੱਧੇ ਸ਼ਬਦਾਂ ਵਿੱਚ, OSP ਇੱਕ ਸਾਫ਼, ਨੰਗੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਗਾਈ ਗਈ ਜੈਵਿਕ ਚਮੜੀ ਦੀ ਫਿਲਮ ਹੈ।ਇਸ ਫਿਲਮ ਵਿੱਚ ਐਂਟੀ-ਆਕਸੀਕਰਨ, ਗਰਮੀ ਦਾ ਝਟਕਾ, ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ, ਆਮ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਹੁਣ ਜੰਗਾਲ (ਆਕਸੀਕਰਨ ਜਾਂ ਵੁਲਕਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ, ਆਦਿ) ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਨ ਲਈ;ਹਾਲਾਂਕਿ, ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਇਸ ਸੁਰੱਖਿਆ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੁਆਰਾ ਜਲਦੀ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਖੁੱਲ੍ਹੀ ਸਾਫ਼ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਇੱਕ ਠੋਸ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਬਣਨ ਲਈ ਬਹੁਤ ਥੋੜੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਤੁਰੰਤ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।

ਫਾਇਦੇ: ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਧਾਰਨ ਹੈ, ਸਤ੍ਹਾ ਬਹੁਤ ਸਮਤਲ ਹੈ, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ SMT ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ.ਦੁਬਾਰਾ ਕੰਮ ਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ, ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਉਤਪਾਦਨ ਕਾਰਜ, ਹਰੀਜੱਟਲ ਲਾਈਨ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ।ਬੋਰਡ ਮਲਟੀਪਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ OSP+ENIG) ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ।ਘੱਟ ਲਾਗਤ, ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ.

ਨੁਕਸਾਨ: ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਦੀ ਸੀਮਾ (ਮਲਟੀਪਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਮੋਟੀ, ਫਿਲਮ ਨਸ਼ਟ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ, ਅਸਲ ਵਿੱਚ 2 ਵਾਰ ਕੋਈ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ)।ਕ੍ਰਿਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਵਾਇਰ ਬਾਈਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ.ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਖੋਜ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਖੋਜ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਨਹੀਂ ਹਨ।SMT ਲਈ N2 ਗੈਸ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।SMT ਮੁੜ ਕੰਮ ਕਰਨਾ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਉੱਚ ਸਟੋਰੇਜ਼ ਲੋੜ.

3, ਪੂਰੀ ਪਲੇਟ ਪਲੇਟਿਡ ਨਿੱਕਲ ਸੋਨੇ

ਪਲੇਟ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਕੰਡਕਟਰ ਹੈ ਜੋ ਪਹਿਲਾਂ ਨਿੱਕਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਸੋਨੇ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫੈਲਣ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਨਿਕਲ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਹਨ: ਨਰਮ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ (ਸ਼ੁੱਧ ਸੋਨਾ, ਸੋਨੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਚਮਕਦਾਰ ਨਹੀਂ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ) ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ (ਸਮੁਲੀ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਸਤਹ, ਪਹਿਨਣ-ਰੋਧਕ, ਹੋਰ ਤੱਤ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੋਬਾਲਟ, ਸੋਨੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਚਮਕਦਾਰ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ)।ਨਰਮ ਸੋਨਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿੱਪ ਪੈਕਿੰਗ ਸੋਨੇ ਦੀ ਤਾਰ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;ਹਾਰਡ ਸੋਨਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੈਰ-ਵੇਲਡਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਫਾਇਦੇ: ਲੰਬਾ ਸਟੋਰੇਜ ਸਮਾਂ> 12 ਮਹੀਨੇ।ਸੰਪਰਕ ਸਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੇ ਤਾਰ ਬਾਈਡਿੰਗ ਲਈ ਉਚਿਤ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ ਉਚਿਤ

ਕਮਜ਼ੋਰੀ: ਉੱਚ ਕੀਮਤ, ਮੋਟਾ ਸੋਨਾ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਡ ਉਂਗਲਾਂ ਨੂੰ ਵਾਧੂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਤਾਰ ਸੰਚਾਲਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਸੋਨੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਇਕਸਾਰ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਵੈਲਡਿੰਗ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੋਟੇ ਸੋਨੇ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੇ ਗਲੇਪਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸਤਹ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਨਿਕਲ ਸੋਨਾ ਤਾਰ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਢੱਕਦਾ ਹੈ।ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਤਾਰ ਬੰਧਨ ਲਈ ਠੀਕ ਨਹੀ ਹੈ.

4. ਸਿੰਕ ਸੋਨਾ

ਆਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ: ਪਿਕਲਿੰਗ ਕਲੀਨਿੰਗ –> ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਕਰੋਜ਼ਨ –> ਪ੍ਰੀਲੀਚਿੰਗ –> ਐਕਟੀਵੇਸ਼ਨ –> ਇਲੈਕਟ੍ਰਲੈੱਸ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ –> ਕੈਮੀਕਲ ਗੋਲਡ ਲੀਚਿੰਗ;ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ 6 ਰਸਾਇਣਕ ਟੈਂਕ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ 100 ਕਿਸਮ ਦੇ ਰਸਾਇਣ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਅਤੇ ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ।

ਡੁੱਬਣ ਵਾਲੇ ਸੋਨੇ ਨੂੰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਮੋਟੇ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚੰਗੇ ਨਿਕਲ ਸੋਨੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਵਿੱਚ ਲਪੇਟਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ;ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਸ ਵਿਚ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਵੀ ਹੈ ਜੋ ਹੋਰ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿਚ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸੋਨਾ ਡੁੱਬਣ ਨਾਲ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਘੁਲਣ ਨੂੰ ਵੀ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਲਾਭ ਹੋਵੇਗਾ।

ਫਾਇਦੇ: ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਟੋਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਸਤ੍ਹਾ ਸਮਤਲ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਫਾਈਨ ਗੈਪ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।ਬਟਨਾਂ ਵਾਲਾ ਤਰਜੀਹੀ PCB ਬੋਰਡ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਬਾਈਲ ਫ਼ੋਨ ਬੋਰਡ)।ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਵੈਲਡਿੰਗਯੋਗਤਾ ਦੇ ਬਹੁਤ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਕਈ ਵਾਰ ਦੁਹਰਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਨੂੰ COB (ਚਿੱਪ ਆਨ ਬੋਰਡ) ਵਾਇਰਿੰਗ ਲਈ ਅਧਾਰ ਸਮੱਗਰੀ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਨੁਕਸਾਨ: ਉੱਚ ਕੀਮਤ, ਗਰੀਬ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਕਤ, ਕਿਉਂਕਿ ਗੈਰ-ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਨਿਕਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਬਲੈਕ ਡਿਸਕ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਹੋਣ ਲਈ ਆਸਾਨ.ਨਿੱਕਲ ਪਰਤ ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਇੱਕ ਮੁੱਦਾ ਹੈ।

5. ਡੁੱਬਣ ਵਾਲਾ ਟੀਨ

ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਰੇ ਮੌਜੂਦਾ ਸੋਲਡਰ ਟੀਨ-ਅਧਾਰਤ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਟੀਨ ਦੀ ਪਰਤ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਹੈ।ਟਿਨ ਦੇ ਡੁੱਬਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਫਲੈਟ ਤਾਂਬੇ-ਟੀਨ ਦੀ ਧਾਤ ਦੇ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਮਿਸ਼ਰਣ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਡੁੱਬਣ ਵਾਲੇ ਟਿਨ ਵਿੱਚ ਗਰਮ ਹਵਾ ਦੇ ਪੱਧਰ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਸਿਰਦਰਦ ਦੇ ਸਮਤਲ ਦੀ ਸਮਤਲ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਦੇ ਪੱਧਰ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਚੰਗੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;ਟੀਨ ਦੀ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਟੋਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਟੀਨ ਦੇ ਡੁੱਬਣ ਦੇ ਕ੍ਰਮ ਅਨੁਸਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਫਾਇਦੇ: ਹਰੀਜੱਟਲ ਲਾਈਨ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਉਚਿਤ.ਫਾਈਨ ਲਾਈਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਉਚਿਤ, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕ੍ਰਿਪਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ.ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਸਮਤਲਤਾ, SMT ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ।

ਨੁਕਸਾਨ: ਟੀਨ ਵਿਸਕਰ ਦੇ ਵਾਧੇ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਚੰਗੀ ਸਟੋਰੇਜ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਰਜੀਹੀ ਤੌਰ 'ਤੇ 6 ਮਹੀਨਿਆਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ।ਸੰਪਰਕ ਸਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਫਿਲਮ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਇਹ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਡਿੱਗਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗੀ.ਮਲਟੀਪਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ, N2 ਗੈਸ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਮਾਪ ਵੀ ਇੱਕ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ.

6. ਡੁੱਬਦੀ ਚਾਂਦੀ

ਚਾਂਦੀ ਦੀ ਡੁੱਬਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜੈਵਿਕ ਪਰਤ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ/ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੈ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸਧਾਰਨ ਅਤੇ ਤੇਜ਼ ਹੈ;ਗਰਮੀ, ਨਮੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ 'ਤੇ ਵੀ, ਚਾਂਦੀ ਅਜੇ ਵੀ ਚੰਗੀ ਵੇਲਡਬਿਲਟੀ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਦੇ ਯੋਗ ਹੈ, ਪਰ ਆਪਣੀ ਚਮਕ ਗੁਆ ਦੇਵੇਗੀ।ਸਿਲਵਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ/ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਚੰਗੀ ਸਰੀਰਕ ਤਾਕਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਕਿਉਂਕਿ ਚਾਂਦੀ ਦੀ ਪਰਤ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਕੋਈ ਨਿਕਲ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।

ਫਾਇਦੇ: ਸਧਾਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ, SMT.ਬਹੁਤ ਸਮਤਲ ਸਤਹ, ਘੱਟ ਲਾਗਤ, ਬਹੁਤ ਹੀ ਵਧੀਆ ਲਾਈਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ।

ਨੁਕਸਾਨ: ਉੱਚ ਸਟੋਰੇਜ ਲੋੜਾਂ, ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ।ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਤਾਕਤ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ (ਮਾਈਕਰੋ-ਕੈਵਿਟੀ ਸਮੱਸਿਆ) ਦਾ ਸ਼ਿਕਾਰ ਹੈ।ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕ ਫਿਲਮ ਦੇ ਅਧੀਨ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮਾਈਗਰੇਸ਼ਨ ਵਰਤਾਰੇ ਅਤੇ ਜਾਵਾਨੀ ਦੰਦੀ ਦੇ ਵਰਤਾਰੇ ਦਾ ਹੋਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਮਾਪ ਵੀ ਇੱਕ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ

7, ਰਸਾਇਣਕ ਨਿਕਲ ਪੈਲੇਡੀਅਮ

ਸੋਨੇ ਦੇ ਵਰਖਾ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਨਿੱਕਲ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਦੀ ਇੱਕ ਵਾਧੂ ਪਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਬਦਲਣ ਵਾਲੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਖੋਰ ਦੇ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੇ ਵਰਖਾ ਲਈ ਪੂਰੀ ਤਿਆਰੀ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਸੋਨੇ ਨੂੰ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਨਾਲ ਨੇੜਿਓਂ ਲੇਪਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਇੱਕ ਚੰਗੀ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਫਾਇਦੇ: ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਿਲਵਿੰਗ ਲਈ ਉਚਿਤ.ਬਹੁਤ ਸਮਤਲ ਸਤ੍ਹਾ, SMT ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ।ਛੇਕ ਦੁਆਰਾ ਵੀ ਨਿਕਲ ਸੋਨਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਲੰਬੇ ਸਟੋਰੇਜ਼ ਸਮਾਂ, ਸਟੋਰੇਜ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਕਠੋਰ ਨਹੀਂ ਹਨ.ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ ਉਚਿਤ.ਸਵਿੱਚ ਸੰਪਰਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਉਚਿਤ.ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਵਾਇਰ ਬਾਈਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ, ਮੋਟੀ ਪਲੇਟ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ, ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਹਮਲੇ ਲਈ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਵਿਰੋਧ.

8. ਸਖ਼ਤ ਸੋਨਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ

ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਹਾਰਡ ਸੋਨੇ ਨੂੰ ਸੰਮਿਲਨ ਅਤੇ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਾਓ।

ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀਆਂ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਇਹ ਇੱਕ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਦੂਰ ਦੀ ਗੱਲ ਜਾਪਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀਆਂ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਣਗੀਆਂ.ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਵਧਦੀਆਂ ਕਾਲਾਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਸ਼ਚਤ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਨਾਟਕੀ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਜਾਵੇਗੀ।